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应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充
应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装
应用领域：芯片填充
应用：组装难以粘合的材料，以及铬酸盐或新镀处理的部件
应用：特别适合于金属基材的粘合
应用：大多数金属、塑料或弹性材料的快速粘接，尤其适用于粘接多孔、酸性及吸收材料
