大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。
从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。
手机、互联网、家电、照明、医疗器材、汽车、高铁、电力等我们的生活缺一不可。实现这些电子产品为我们服务的背后是电子有规则的运动，而保障电子有规则运动就离不开绝缘材料和导电材料了。
导电胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。
