随着电子行业的高速发展，电子灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
UV光固胶由齐聚体、单体、光引发剂、助剂组成，光引发剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使胶体在数秒钟内由液态转化为固态，正是由于UV胶的固化机理，在应用过程中体现了较多的应用优势，具体有哪些呢？
大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。
厌氧胶又叫螺丝胶、绝氧胶等等，是一种单组份密封胶，可用于粘接和密封。厌氧胶与氧气或空气接触时不会固化，一旦隔绝空气后就迅速聚合，变成交联状的固体聚合物。
从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。
手机、互联网、家电、照明、医疗器材、汽车、高铁、电力等我们的生活缺一不可。实现这些电子产品为我们服务的背后是电子有规则的运动，而保障电子有规则运动就离不开绝缘材料和导电材料了。
导电胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。
