公司迁到宝安西乡，并成功开发多款芯片底填胶，与众多大企业合作！

结构胶、热熔胶等研发成功上市

成功申请多项发明专利，受获多项优质信用资质

密封硅胶、环氧框胶、瞬间胶一系列新品研发上市

UV三防剂成功上市

液态光学胶研发成功并畅销市场

UV电子胶、绝缘光学胶成功上市，获得极大成功

密封用硅溶胶、钛溶胶开发成功上市

公司成立于龙华新区，确定以密封胶为发展方向