应用领域：TFT玻璃减薄，适用于切割边产品
应用领域：TFT玻璃减薄，适用于原材边
应用领域：手机、电脑窄边框粘接的解决方案，非常适合手机、平板电脑、电子荧幕、电子元器件、移动电源等手持数码产品的结构粘接
典型用途:PCB板披覆保护
应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充
应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装
应用领域：芯片填充
应用：组装难以粘合的材料，以及铬酸盐或新镀处理的部件
应用：特别适合于金属基材的粘合
应用：大多数金属、塑料或弹性材料的快速粘接，尤其适用于粘接多孔、酸性及吸收材料
应用领域：动力电池箱体粘接及灌封
应用领域：动力电池芯粘接，电池与支架填充固定
