首页
关于我们
产品中心
专家团队
防伪指南
新闻资讯
人才招聘
联系我们
应用:主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用:粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;
应用:组装难以粘合的材料,以及铬酸盐或新镀处理的部件
应用:特别适合于金属基材的粘合
应用:大多数金属、塑料或弹性材料的快速粘接,尤其适用于粘接多孔、酸性及吸收材料
广泛应用于LED等光电器件粘接与封装的双组份环氧胶
外观:双镀铜面光滑平整
• 高耐热性 • 耐极低温 • 高模量 • 高热稳定性
广泛应用于航空、航天、航海、交通运输、建筑等领域
更耐高温:热分解温度达600℃,可在480℃环境温度中长期使用。